この微細加工品は半導体・電子部品業界においてよく用いられるトップファインという樹脂に、φ0.04mmの微細穴を1,500穴開けたものになります。トップファインは、同じく半導体・電子部品業界で良く用いられるスミカスーパーよりもバリが出にくいという特性があります。さらに、これまでトップファインは欠けやすいという弱点をもっていましたが、改良版のR8220では、この弱点が大きく改善されました。

この製品は半導体のチェッカー治具として使用されますが、この半導体は、高機能化と小型化を両立させるために年々微細化が進んでおります。そのため、チェッカー治具にもより細い端子をより多く実装することが必要になります。微細加工ドットコムを運営する中川製作所では、このより細い穴を開ける微細穴の加工技術と穴ピッチをせばめる（壁厚を薄くする）ことを追求し、日々研究開発に取り組んでおります。この微細加工品は、穴径φ0.04mm、穴ピッチ0.05mm（壁厚0.01mm）で加工していますが、壁厚0.01mmで加工するには、加工技術も必要とされますが、加工する設備・環境も考慮することが求められます。当社では、高精度な微細穴加工が行える碌々産業のアンドロイドに、外部からの振動の影響を最小限に抑えるための振動対策を行うことにより、このような薄い壁厚を保つことができます。