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窒化珪素(Si3N4) 微細加工

業界電子・半導体
加工内容微細穴加工
精度・公差穴位置公差 ±0.003mm
穴径×穴数φ0.05mm×9穴
穴深さ0.4mm アスペクト比8倍
材質窒化珪素(Si3N4)
ロット1枚
納期2週間

窒化珪素(Si3N4) 微細加工の概要

今回ご紹介する微細加工品は、厚み0.4mm(400μm)の窒化珪素(Si3N4)に対して、φ0.05mm(50μm)の微細穴あけ加工を行ったものです。

窒化珪素(Si3N4)はファインセラミクスの一種であり、ほかのセラミックスと同様に熱膨張率が低いという特性がありますが、この窒化珪素は他のファインセラミックスに比べても熱膨張率が大変低いという特徴をもった素材です。さらに耐熱衝撃性にも優れており、高温下でも強度が低下しません。

微細加工ドットコムを運営する中川製作所では、φ0.04㎜~φ2.0mmの微細穴加工を、材料厚みに対して最大で10倍の深さの加工ができることが特徴です。さらに穴あけ精度は±0.003㎜での対応が可能となっております。

今後はこのファインセラミックスに対して、円形状だけでなく、楕円形状、四角形状の微細穴あけにも挑戦し、耐熱性、電気絶縁性がさらに求められる半導体・電子部品関連の治具などのご要望に応えて参ります。

微細穴加工 事例一覧

材質 穴径 穴数 穴ピッチ 穴位置精度  
PPS ±0.01mm 同芯度0.01、平面度0.05 詳しく見る
窒化珪素(Si3N4) φ0.05mm×深さ0.4mm 9穴 30μm ±0.003mm 詳しく見る
SUS304 φ0.5(深さ25mm) 100穴 0.8 ±0.008 詳しく見る
SUS304 φ0.1(深さ5mm) 100穴 0.3 ±0.008 詳しく見る