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微細加工ドットコムのVA・VE提案
樹脂への微細穴加工は、面取りを許容しバリ取り工程を削減する
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Before
微細穴加工で用いられる樹脂にドリル加工を行うと、バリが多く発生します。ドリルよる穴あけ後は、通常、バリを取るために面取り加工を行いますが、工数が増えるため、数が多いと加工時間が延び、コストアップにつながります。 |
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After
バリ取り工程を無くすため、ドリルをポンチ代わりに用います。片面をドリルで面取りし、板材を反転させたあと、表面で面取りをした反対側からドリルによって貫通穴を開けます。面取り工程が省かれ、表面のバリ取り作業がなくなるため、加工時間の短縮・コストダウンにつながります。 |
樹脂に機械加工を行なうと多かれ少なかれバリが発生しますが、樹脂の微細加工においてはバリの発生は顕著です。従って微細穴加工においては、穴あけ加工後に必ずバリが発生する為バリ取り工程があります。この微細穴加工におけるバリは、微細穴の径よりも大きなドリルでの加工によってバリを簡単に除去することができるので、穴に面取りを許容することができれば、バリ取り工程を削減でき、コストダウンに繋がります。
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