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バリ取り工程削減のため微細溝上部にC面取りを施す

Before

Before バリ取り工程削減のため微細溝上部にC面取りを施す

微細溝加工において、特に樹脂の切削加工を行なうとバリが発生しやすくなります。切削加工を行なった後の検査時にバリが残っていると、測定箇所が判断しづらくなるので精度の高い微細溝を実現するにはバリ取りが必須となります。通常通りに微細溝加工を行なうとバリ取り工程に非常に時間がかかってしまい、精度よく測定を行うことができなくなります。

After

After バリ取り工程削減のため微細溝上部にC面取りを施す

微細溝加工におけるバリ取りは、コストダウンと共に測定精度を上げ高精度な製品を提供するためには欠かせない工程です。従って上記のような微細溝が必要な場合、溝の上部にC面取りを行うことを設計上織り込んでおけば、微細加工後のバリ取り作業が不要となるのでコストダウンに繋がります。さらに測定検査もスムーズに行うことができるので、高精度な微細溝加工を行うことが可能となります。

微細溝加工を含む微細加工品は、特に樹脂加工においてはバリ発生によるバリ取り作業が作業時間の増大と共に精度の高い製品を担保するための測定に大きな悪影響を及ぼします。設計上許容されるのであれば、微細溝の上部にC面取りを行うことを織り込んでおくことでバリ取り工程を削減できコストダウンに繋がります。また測定器による検査もスムーズに行なえ、高精度化にも繋がります。