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微細加工:材料変更によるコストダウンのポイント

Before

Before 微細加工:材料変更によるコストダウンのポイント

電子部品の微細加工によく用いられる材料に、スミカスーパーと呼ばれる樹脂があります。板厚t1~2mmの薄板に微細加工を行う場合、スミカスーパーを用いるとt5mmしか流通していないため、t5mmのスミカスーパーを板厚t1~2mmに研磨した後、加工をおこなう必要があります。この場合、研磨加工の分、工数が増え、コストアップにつながります。

After

After 微細加工:材料変更によるコストダウンのポイント

微細加工においては、板厚t1~2mmの薄板の加工を行う場合、上図のように、スミカスーパーからテルライトと呼ばれる材料に変更します。テルライトは厚さ1~2mmの材料が流通しているため、スミカスーパーのように研磨加工の工程をふまずに加工を行うことが可能となります。その結果、工数及び加工時間が大幅に減るため、コストダウンを実現できます。

微細加工においては、板厚1~2mm以下の加工を行う場合、スミカスーパーでの材料指定では、板厚が5mmの材料しか流通していません。したがって、研磨加工によって板厚を薄くしてから加工を行う必要があり、工数が増え、コストが増大します。材料を板厚1~2mmでも流通しているテルライトに変更することで、研磨加工の工程をせずに加工することが可能になるため、工数削減および加工時間の減少により、コストダウンが実現できます。